Припой в виде пасты. Наносится на контактные площадки печатной платы и при нагреве феном превращается в нормальный твердый припой и схватывает ножки электронных компонентов.
Так же удобно такой пастой припаивать например трудно залуживаемые элементы (гребенки). При отсутствии фена, загустить такой припой можно и при помощи паяльника и даже огнем.
Sn63 / Pb37
32 г
Хранить в холодильнике 0 ... 10 °C
Паста припой для пайки SMD компонентов
- Модель XG-50
- Наличие Есть в наличии
-
105.86грн.